*Halaman ini diterjemahkan secara otomatis dari artikel berbahasa Inggris
Informasi terperinci tentang bahan perangkat adalah sebagai berikut:
1. Bodi Redmi Pad SE 8.7 terutama terdiri dari PC (polikarbonat) dengan penguatan serat kaca 20%, memastikan keseimbangan daya tahan dan desain yang ringan;
2. Cangkang dan bingkai belakang juga terbuat dari PC, memberikan kekuatan dan ketahanan tambahan;
3. Kaca pelindung lensa dibuat dari GG5 dengan ketebalan 0,55mm, menampilkan lapisan AF (anti-sidik jari) di bagian depan dan lapisan AR (anti-reflektif) dengan tekstur etsa permukaan di bagian belakang untuk meningkatkan kejernihan dan ketahanan gores;
4. Tombol padat pada perangkat juga terbuat dari PC, menawarkan umpan balik taktil dan daya tahan.